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电路芯片拉拔力测试仪简介

点击次数:193 更新时间:2023-04-25

一、电路芯片拉拔力测试仪介绍:

上海保圣TA.XTC-20电路芯片拉拔力测试仪主要用于测试芯片的拉拔力测试,先在芯片上观察先接触到胶水,然后再拉开,后显示一个峰值,一般会在5克左右的力为测试合格。电路芯片胶粘剂拉拔力测试仪TA.XTC-LSG设备概述:主要适用于各类芯片、液晶屏幕等电子材料胶水复合材料进行力学性能测试和分析研究。具有应力、应变、荷重、位移四种闭环控制方式,可求出拉拔力、抗拉强度、弯曲强度、压缩强度、弹性模量、断裂延伸率、屈服强度等参数。


二、电路芯片拉拔力测试仪应用:

上海保圣TA.XTC-20电路芯片拉拔力测试仪可广泛应用于芯片、碳纤维行业、水凝胶行业、太阳能电池片行业、液晶屏行业以及各类五金、橡胶、塑料、电线电缆、端子等各类材料,测试其拉伸、撕裂、剥离、抗压、弯曲抗剪切力、三点折断等各项物理性能。根据GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等国际标准进行试验和提供检测数据。并能对试验数据曲线进行叠加分析处理、存储、打印、绘制曲线,打印完整报告单,进行工艺调整与生产控制。符合《GB/T16491-2008 电子万能试验机》标准要求。机型结构均充分考虑了现代工业设计,人体工程学之相关原则,延长主机使用寿命及美化外观。


二、电路芯片拉拔力测试仪特点:

上海保圣TA.XTC-20电路芯片拉拔力测试仪是专门针各类芯片、液晶屏幕等电子材料胶水复合材料进行力学性能测试和分析研究的开发的高精度微力测试仪器。TA.XTC-LSG配置⾼精度传感器以及⼤的采集率获取微球、⼀体成型底座和⼤平台,仪器数据稳定,从⽽保证数据的真实性以及稳定性,因此非常适用于芯片、液晶屏、相机等电子类产品微小力学指标测定分析。



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