芯片电子拉拔力测试

一、芯片电子拉拔力测试介绍

电路芯片拉拔力测试仪主要用于测试芯片的拉拔力测试，先在芯片上观察先接触到胶水，然后再拉开，后显示一个峰值，一般会在5克左右的力为测试合格。

电路芯片胶粘剂拉拔力测试仪TA.XTC-LSG设备概述：主要适用于各类芯片、液晶屏幕等电子材料胶水复合材料进行力学性能测试和分析研究。具有应力、应变、荷重、位移四种闭环控制方式，可求出拉拔力、抗拉强度、弯曲强度、压缩强度、弹性模量、断裂延伸率、屈服强度等参数。根据GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等国际标准进行试验和提供检测数据。并能对试验数据曲线进行叠加分析处理、存储、打印、绘制曲线，打印完整报告单，进行工艺调整与生产控制。符合《GB/T16491-2008 电子万能试验机》标准要求。机型结构均充分考虑了现代工业设计，人体工程学之相关原则，延长主机使用寿命及美化外观。

上海保圣实业发展有限公司供应的芯片拉拔力试验机可广泛应用于芯片、碳纤维行业、水凝胶行业、太阳能电池片行业、液晶屏行业以及各类五金、橡胶、塑料、电线电缆、端子等各类材料，测试其拉伸、撕裂、剥离、抗压、弯曲抗剪切力、三点折断等各项物理性能。

二、芯片电子拉拔力测试特点

上海保圣TA.XTC-LSG是专门针各类芯片、液晶屏幕等电子材料胶水复合材料进行力学性能测试和分析研究的开发的高精度微力测试仪器。TA.XTC-LSG配置⾼精度传感器以及⼤的采集率获取微球、⼀体成型底座和⼤平台，仪器数据稳定，从⽽保证数据的真实性以及稳定性，因此非常适用于芯片、液晶屏、相机等电子类产品微小力学指标测定分析。

三、芯片电子拉拔力测试方法

3.1样品制备

材料：透明玻璃（60mm*20mm*3mm），数量2片

混合后胶粘剂2-5ml

制样标准：1）样品尺寸20mm*20mm*0.2mm.固化条件70℃ 30min，常温常湿静置24H。

测试环境：25±5℃，40%~70%RH

3.2主要仪器设备

仪器设备：TA.XTC-LSG，上海保圣实业发展有限公司。

测试装置：TA.XTC-LSG拉拔力测试装置，样品准备好后放入试验平台，专门为胶水拔拉力测试设计的特殊装置，实验图如下所示：

软件：BosinTechTA，上海保圣实业发展有限公司。

四、芯片电子拉拔力测试结果

4.1芯片电子胶粘剂拉拔力测试试验数据图4.1 拉拔力测试曲线图

表4.1拉拔力测试结果

芯片电子胶粘剂拉拔力测试试验数据

对两种芯片胶粘剂进行拉拔力测试，试验数据如图所示，在拉拔过程中，两个玻璃片逐步分离过程中力逐渐增大，当力达到最大及突然变小过程后两个玻璃片全部分离。在本应用实验中以拉拔过程中的最大力值为拉拔力；以拉拔过程中，所做的功，为拉拔强度。

五、芯片电子拉拔力测试总结

从实验中可以看出上海保圣拉拔力测试仪器TA.XTC-LSG可以有效测出芯片类胶粘剂拉拔力。除此之外，芯片、碳纤维行业、水凝胶行业、太阳能电池片行业、液晶屏行业以及各类五金、橡胶、塑料、电线电缆、端子等各类材料，测试其拉伸、撕裂、剥离、抗压、弯曲抗剪切力、三点折断等各项物理性能。由于保圣拉拔力测试仪器TA.XTC-LSG采用国际顶级力量感应元、高性能稳定电机及耐磨转轴，延续了TA型号质构仪优良的软件控制及自动分析数据的性能，品质*，操作智能，且便宜，该款仪器特别适用于医药、食品、生物材料、化工领域的材料物性学的研究及教学。